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硅胶垫具有一定的柔韧性、优良的绝缘性、压缩性、表面天然的粘性，专门为利用缝隙传递热量的设计方案生产,能够填充缝隙
,完成发热部位与散热部位间的热传递,同时还起到绝缘、减震、密封等作用,能够满足设备小型化及超薄化的设计要求,是极具工艺性和使用
性，且厚度适用范围广，是一种极佳的导热填充材料而被广泛应用于电子电器产品中。
具有良好的温度适应性（-60-330度）、耐老化性、粘接性；防潮、抗震、耐电晕、抗漏电；广泛用于耐温要求高的粘接和密封。
导热硅胶垫是一种导热介质，用来减少热源表面与散热器件接触面之间产生的接触热阻。在行业内，也可称之为导热硅胶片，导热矽胶垫，
软性散热垫等等。
概述
高温硫化硅橡胶是高分子量（分子量一般为40～80万）的聚有机硅氧烷（即生胶）加入补强填料和其它各种添加剂，采用有机过氧化物为
硫化剂，经加压成型（模压、挤压、压延）或注射成型，并在高温下交链成橡皮。这种橡胶一般简称为硅橡胶。
高温硫化硅橡胶的硫化一般分为两个阶段进行，第一分阶段是将硅生胶、补强剂、添加剂、硫化剂和结构控制剂进行混炼，
然后将混炼料在金属模具中加压加热成型和硫化，其压力为50公斤/cm2左右，温度为120～130℃，时间为10～30分钟，
第二阶段是将硅橡皮从模具中取出后，放入烘箱内，于200～250℃下烘数小时至24小时。使橡皮进一步硫化，同时使有机过氧化物分解挥发。
硅橡胶的补强填料是各种类型的白炭黑，它可使硫化胶的强度增加十倍。加入各种添加剂主要是降低胶的成本、改善胶料性能以及赋予
硫化胶各种特殊性能如阻燃、导电等。交链剂是各种有机过氧化物，如过氧化苯甲酰，2,4-二氯过氧化苯甲酰,二枯基过氧化物,2,5-二特丁
基过氧己烷等.结构控制剂是为了避免混炼胶料放置时间过长、产生“结构化”使胶料变硬变硬，难以加工熟化而加入的，
可采用甲基羟基硅油或二苯基二羟基夺烷作为结构控制剂。
硅橡胶主链上的侧基可以是甲基、乙基、乙烯基、苯基、三氟丙基等。最常用的是甲基，也可引入其它基团以改善加工性能和其它性能
。因此，根据侧基基团和胶料配方的不同，可以得到各种不同用途的硅橡胶，一般可分为下面几种类型：通用型（含甲基和乙烯基）、
高温和低温型（含苯基、甲基和乙烯基）、低压缩永久变形（含甲基和乙烯基）、低收缩（去挥发份）和耐溶剂（氟硅橡胶）等。
特点
硅胶垫 具有良好的导热能力和高等级的耐压绝缘，其材料本身具有一定的柔韧性，很好的贴合功率器件与散热铝片或机器外壳间，
从而达到最好的导热及散热目的。
技术参数
规格:根据客户要求
厚度:0.1-10MM
颜色：根据客户要求。
优势
适合于平烫机，高压摇头烫画机，多功能机底部保护和恒温的作用
